ნახევარგამტარული (FAB) სუფთა ოთახში ფარდობითი ტენიანობის სამიზნე მნიშვნელობა

ნახევარგამტარული (FAB) სუფთა ოთახში ფარდობითი ტენიანობის სამიზნე მნიშვნელობა დაახლოებით 30-დან 50%-მდეა, რაც ±1%-იანი შეცდომის მცირე ზღვარს იძლევა, მაგალითად, ლითოგრაფიის ზონაში - ან კიდევ უფრო ნაკლები შორეული ულტრაიისფერი დამუშავების (DUV) ზონაში - მაშინ როდესაც სხვაგან მისი შემცირება შესაძლებელია ±5%-მდე.
რადგან ფარდობით ტენიანობას აქვს მთელი რიგი ფაქტორები, რომლებსაც შეუძლიათ შეამცირონ სუფთა ოთახების საერთო მუშაობა, მათ შორის:
1. ბაქტერიების ზრდა;
2. პერსონალისთვის ოთახის ტემპერატურის კომფორტის დიაპაზონი;
3. ელექტროსტატიკური მუხტი ჩნდება;
4. ლითონის კოროზია;
5. წყლის ორთქლის კონდენსაცია;
6. ლითოგრაფიის დეგრადაცია;
7. წყლის შთანთქმა.

ბაქტერიები და სხვა ბიოლოგიური დამაბინძურებლები (ობი, ვირუსები, სოკოები, ტკიპები) შეიძლება გამრავლდნენ 60%-ზე მეტი ფარდობითი ტენიანობის მქონე გარემოში. ზოგიერთი ბაქტერიული საზოგადოება შეიძლება გაიზარდოს 30%-ზე მეტი ფარდობითი ტენიანობის პირობებში. კომპანია მიიჩნევს, რომ ტენიანობა უნდა იყოს კონტროლირებადი 40%-დან 60%-მდე დიაპაზონში, რაც მინიმუმამდე დაიყვანება ბაქტერიებისა და სასუნთქი გზების ინფექციების ზემოქმედებას.

40%-დან 60%-მდე ფარდობითი ტენიანობა ასევე ადამიანის კომფორტისთვის ზომიერი დიაპაზონია. ჭარბმა ტენიანობამ შეიძლება ადამიანებში დახშობის შეგრძნება გამოიწვიოს, ხოლო 30%-ზე დაბალმა ტენიანობამ შეიძლება გამოიწვიოს კანის სიმშრალე, დახეთქილი შეგრძნება, სუნთქვის დისკომფორტი და ემოციური უბედურება.

მაღალი ტენიანობა რეალურად ამცირებს ელექტროსტატიკური მუხტების დაგროვებას სუფთა ოთახის ზედაპირზე - რაც სასურველ შედეგს წარმოადგენს. დაბალი ტენიანობა იდეალურია მუხტის დაგროვებისთვის და ელექტროსტატიკური განმუხტვის პოტენციურად მავნე წყაროა. როდესაც ფარდობითი ტენიანობა 50%-ს აღემატება, ელექტროსტატიკური მუხტები სწრაფად იწყებენ გაფანტვას, მაგრამ როდესაც ფარდობითი ტენიანობა 30%-ზე ნაკლებია, მათ შეუძლიათ დიდი ხნის განმავლობაში დარჩეს იზოლატორზე ან დაუმიწებელ ზედაპირზე.

დამაკმაყოფილებელ კომპრომისად შეიძლება გამოყენებულ იქნას 35%-დან 40%-მდე ფარდობითი ტენიანობა, ხოლო ნახევარგამტარული სუფთა ოთახები, როგორც წესი, დამატებით კონტროლის მექანიზმებს იყენებენ ელექტროსტატიკური მუხტების დაგროვების შესამცირებლად.

ბევრი ქიმიური რეაქციის სიჩქარე, მათ შორის კოროზიის პროცესების, იზრდება ფარდობითი ტენიანობის მატებასთან ერთად. სუფთა ოთახის გარშემო ჰაერთან შეხებაში მყოფი ყველა ზედაპირი სწრაფია.